[ネコまま@リテラシー]
日本の半導体製造装置メーカーの中国向け輸出が占める割合は大きいです。この穴埋めをこの時期にするのはかなり困難を伴いそう。TSMCが日本、アメリカ、ドイツへの投資を行なっていくとしても、TSMC頼りでは厳しいでしょう。またPC向けは需要が大きく減速し、2023年はシリコンサイクルの山から落ち出すスタートの年になると思われます。
記事概要
半導体は、スマートフォンやパソコンなどの電子機器に欠かせない部品ですが、同時に軍事分野でも重要な役割を果たしています。例えば、レーダーやミサイルの誘導システム、人工衛星や無人機などにも半導体が使われています。そのため、半導体の先端技術は国家安全保障上の重要な資産となっており、その流出や悪用を防ぐことが求められています。
しかし、近年、中国は半導体産業の発展に力を入れており、自国で生産できるようにするとともに、海外からの技術導入や買収を積極的に行っています。中国は軍民一体化戦略を掲げており、半導体技術の軍事転用も狙っていると見られています。このことは、米国や日本などの同盟国にとって大きな脅威となっています。
そこで、米国は昨年１０月に半導体技術の輸出規制を強化する方針を発表しました。これにより、米国の技術を用いた先端半導体製品や装置の対中輸出は原則禁止されることになりました。また、米国は日本やオランダなどの同盟国にも協力を要請しました。日本やオランダは半導体製造装置で世界トップレベルの技術を持っており、中国からも注目されています。
日本政府は４日、中国を念頭に米国やオランダと歩調を合わせる形で先端半導体技術の軍事転用を阻止するための輸出規制を今春にも実施する方針を固めました。経済産業省が省令改正案を近く公表し、企業などから意見を募った後に規制強化策を導入する予定です。規制対象は米国と同じく回路線幅１４ナノメートル以下の半導体技術です。ただし、中国の名指しは避ける方向です。
この規制強化策は、日本が強みを持つ半導体製造装置が輸出先で軍事利用されないようにするためのものです。しかし、一方で、中国市場で活動する自国企業に影響が及ぶことも懸念されています。特に東京エレクトロンやＡＳＭＬなどは、回路線幅の微細化技術で世界トップレベルの企業ですが、中国からも多くの受注を得ています。そのため、規制強化策は各国独自の内容とし、適切なバランスを取る必要があります。
参考記事：半導体の対中輸出規制、今春にも実施へ 省令改正検討 – 産経ニュース (sankei.com)
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